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1、元件表面情況分析
      1.1元件表面的壓痕深淺不一致，說明緊固力不平衡，元件被壓偏，可能導致元件損壞，這種情況在元件拆解后內接觸面會表現明顯；---壓裝問題
      1.2散熱器臺面的定位銷和元件表面的定位孔未對準，定位銷被壓歪，元件與散熱器中心錯位，這樣影響導電和散熱造成元件發熱損壞；---裝配問題
      1.3元件與散熱器表面完好沒有壓痕，拆解后芯片與外殼內臺面沒有壓痕，說明緊固力不夠或忘記緊固，發熱造成元件損壞；---壓力問題
      2、芯片表面狀況分析：將損壞的元件拆解，取出芯片進行分析
      2.1擊穿點在器件的中心外圓的邊緣：
      2.1.1觸發控制器故障造成；---控制器問題

元件損壞通常會引起觸發板問題；
      2.1.2元件本身的di/dt不夠，但元件已經使用一段時間的，確定不是元件本身di/dt不夠造成；---元件問題
      2.1.3系統di/dt抑制措施不當或失敗；---系統問題
      2.1.4觸發脈沖功率不夠，元件不能完全導通造成損壞；選用阻容吸收時電阻值大些有助于限制電流上升率；---觸發板問題
      2.2擊穿點在器件的外緣：
      2.2.1元件件本身耐壓不夠，或元件使用后電壓降低；---元件問題
      2.2.2阻容保護故障如連接不可靠，電阻電容損壞；系統過壓造成元件過電壓損壞；---阻容保護問題
       2.2.3串聯使用的元件關斷動作不同步，造成恢復電荷大的元件未關斷再次電壓疊加而過壓損壞；元件配對問題